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西門子數字化工業軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進半導體封裝2.5D/3D技術和基板的ASIC和Chiplet規劃和異構集成實現快速的可預測路徑。

Innovator3D IC能夠提供一個集成式環境，用于構建半導體封裝組件的完整數字孿生。該集成環境采用統一數據模型進行設計規劃、原型驗證和預測分析，有助于推動實現、多物理場分析、機械設計、測試、Signoff一直到發布制造。

Innovator3D IC可通過統一的電源、信號、熱分析和機械應力分析工具，實現快速的“假設分析”（what-if），同時還可在具體設計實施之前識別、避免和解決各種問題。這種“左移”方法能夠防止成本昂貴且耗時的下游返工，避免產生不理想的設計結果。

西門子擁有半導體封裝相關技術的完整產品組合，并將其作為西門子Xcelerator的一部分交付市場。這些產品與Innovator3D IC緊密結合，能夠幫助客戶超越摩爾定律。

——AJ Incorvaia

電路板系統副總裁

西門子數字化工業軟件

Innovator3D IC采用西門子的Aprisa軟件數字化IC布局布線技術、Xpedition Package Designer軟件、Calibre 3DThermal軟件、NX機械設計軟件、Tessent測試軟件，以及用于Chiplet之間DRC、LVS和流片Signoff的Calibre 3DSTACK軟件，助力推動ASIC、Chiplet和中介層的實現。

Innovator3D IC使用層次化的組件規劃方法，來應對包括數百萬個管腳的先進2.5D/3D集成設計挑戰。它將設計表示為幾何圖形分割的區域，利用屬性來控制細化和實現方法，有助于快速實現關鍵更新，同時將分析技術與特定區域匹配，從而避免過長的執行時間。層次化的接口布線路徑規劃可進一步優化Chiplet接口和管腳分配。

Innovator3D IC與西門子Xcelerator的工業軟件解決方案相集成，同時也提供開放式架構，支持與第三方點解決方案的集成。

Innovator3D IC支持包括3Dblox、LEF/DEF、Oasis和接口IP協議（例如UCIe和BoW）在內的行業標準格式。西門子積極加入開放計算項目的Chiplet設計交換工作組（OCP CDX），讓用戶能夠直接使用由新興商用芯粒生態系統提供的標準化Chiplet模型。

Innovator3D IC并不局限于2.5D和3D集成，它還能夠為所有先進和新興的半導體集成方法及平臺進行規劃和原型驗證，包括中介層（有機、硅片或玻璃）、ABF層疊、RDL（芯片先置或芯片后置），并且支持Deca Technologies的Adaptive Patterning工藝。該軟件已通過了面板級封裝（PLP）、嵌入式或抬升式硅橋、系統級封裝 （SiP）和模塊的認證。  

Innovator3D IC解決方案的架構圍繞系統技術協同優化（STCO）方法而構建，該工藝由IMEC開發，可在原型驗證和規劃、設計、Sign-off/制造交接過程中使用。

Innovator3D IC還可幫助用戶進行完整的驗證和可靠性評估，其開發運用了西門子基于電子系統設計 （NGESD）人工智能的下一代用戶體驗（UX） 技術，使用大量的多線程和多核功能，可在包括500多萬個管腳的設計中實現出色的功能和性能

對于類似EMIB的先進異構集成平臺，具備預測分析功能的底層規劃和原型驗證集成環境是必不可少的，在與西門子EDA的合作中，Innovator3D IC是我們先進集成平臺的一個重要設計技術構成。